PCB線路板上的孔大致可以分為三類：通孔（Through Hole）、盲孔（Blind Via）和埋孔（Buried Via）。

通孔：這是最常見的孔類型，它貫穿整個電路板，使得元件引腳可以從電路板的一面穿過另一面，通常用于安裝需要手工焊接的傳統(tǒng)通孔元件。通孔的使用簡化了元件的安裝過程，并增強了元件與電路板之間的機械連接強度。

盲孔：這類孔只從電路板的一面或兩面延伸到內部的導電層，但并不穿透整個板子。盲孔主要用于表面貼裝技術（SMT）的多層板設計中，連接表層與內部某一層，從而節(jié)省空間，提高電路板的密度和復雜度。

埋孔：埋孔完全位于電路板的內部，不與外部任何一面相通。它們主要用于多層板中內部層間的連接，提高了電路的集成度和信號傳輸的效率，同時保持了電路板表面的整潔。

線路板鉆孔的作用

電氣互連：最基本的功能是實現(xiàn)電路板不同層之間的電氣連接。無論是通孔、盲孔還是埋孔，它們都是電路板多層結構中不可或缺的電氣路徑，確保電流能夠順暢地在各層之間傳遞。

元件安裝：對于通孔而言，它還承擔著固定和安裝電子元件的任務。通過將元件的引腳插入孔中并進行焊接，可以牢固地將元件固定在電路板上，增強電路的穩(wěn)定性和可靠性。

提高散熱性能：鉆孔還可以改善電路板的散熱能力。特別是對于高功率元件，通過增加特定設計的通孔，可以有效引導熱量從元件傳遞到電路板的另一側，從而加速熱能散發(fā)，保護元件免受高溫損害。

優(yōu)化信號傳輸：在高速信號傳輸和高頻電路設計中，合理設計的盲孔和埋孔可以減少信號的交叉干擾，提高信號完整性，這對于保證數據傳輸的準確性和穩(wěn)定性至關重要。